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爱普生0.15微米高压工艺在和舰科技量产
2008-7-14 来自:半导体国际 阅读次数: 网友评论 点击查看
   和舰科技6月24日宣布,与其长期策略伙伴爱普生策略合作之0.15微米芯片成功进入量产。此合作计划由爱普生将其酒田 (Sakata) 厂部分0.15微米高压工艺模块转给和舰苏州厂,由和舰负责工艺整合与量产。

  和舰与爱普生于2005年4月由0.25微米高压工艺开始合作,历时不到一年即成功导入量产并获得客户满意的回应,为双方的合作奠定了良好的根基。延续0.25微米工艺的成功,2007年和舰与爱普生再度携手合作开发0.15微米高压工艺,经过一年的合作,成功产出0.15微米的高压芯片。

  和舰科技营销业务副总张怀竹表示,“目前和舰高压工艺的客户群约有五成比重,因此高压工艺在和舰科技逻辑技术平台上扮演着相当重要的角色,爱普生一直以来就是和舰高压产品的合作伙伴,未来也不会改变。”

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